EPF10K250EBI600-3 vs EPF10K200EBI600-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K250EBI600-3 par Intel et EPF10K200EBI600-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Intel
EPF10K250EBI600-3 EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 - 250K Gates FLEX 10KE FPGA, 600-BGA | Intel

EPF10K250EBI600-3 ⚠ Dernier achat

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K250EBI600-3 EPF10K200EBI600-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $110,00 $198,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements 12,160 —
Typical Gate Count 250,000 system gates —
Embedded System Blocks (ESBs) 12 —
Maximum User I/O 470 —
Dedicated Inputs 4 —
PLLs 4 —
On-chip RAM Up to 40 Kbits —
Boîtier 600-ball BGA (HBGA) BGA-600, 45 x 45 mm, 1.27 mm pitch
Ball Pitch 1.93 mm —
Core Voltage 2.3 V (FLEX 10KE standard) [DATA_NEEDED: confirm exact VCCINT] —
Température de fonctionnement Industrial, 0C to +85C [DATA_NEEDED: confirm -40C to +85C range] 0 C to 70 C (commercial)
Speed Grade -3 (fastest) —
Process Technology 0.22 µm CMOS, 4-layer metal —
Configuration Method SRAM, requires external configuration device (EPC series) JTAG / ByteBlaster (SRAM configuration)
Type de montage Surface Mount Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Not specified (SnPb / tin-lead finish per legacy distributor listing) Compliant (lead-free package)
Lead-free no (legacy tin-lead per distributor description) —
System Gates — 200,000
Logic Elements (LEs) — 9,984
Logic Array Blocks (LABs) — 1,248
Embedded RAM — 98,304 bits
Embedded Array Blocks (EABs) — 12 (typical for this density)
User I/O Pins — 470
Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
Propagation Delay — 0.4 ns (per -2 speed grade)
Logic Family — CMOS, SRAM-based

Fiches techniques et ressources

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