EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K100EFC256-2 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-1X par Intel et EPF10K100EFC256-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-1X EPF10K100EFC256-2
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $95,60 $165,00
Family FLEX 10KE —
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Boîtier 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) 256-FBGA (FineLine BGA, 17 x 17 mm)
Speed Grade -1X (fastest commercial) —
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) PS, JTAG, in-system programmable
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Series — FLEX 10KE
Manufacturer — Intel (formerly Altera)
Logic Elements / Cells — 4,992 (49,152 user logic elements)
Number of LABs — 624
User I/Os — 191
Total RAM Bits — [DATA_NEEDED: total EAB RAM bits]
Number of Gates — 100,000 equivalent
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 2.625 V
Logic Family — CMOS (SRAM-based)
Propagation Delay (per LUT) — ~0.6 ns (speed grade -2)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS compliance]
Embedded Array Blocks — Yes (EAB for RAM/ROM/DSP)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis