EPF10K30EFC256-1X vs EPF10K30EFC256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-1X par Intel et EPF10K30EFC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-1X EPF10K30EFC256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $95,60 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements 1728 —
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory (EAB RAM) 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each) —
User I/O 176 —
Maximum Internal Frequency 250 MHz —
Propagation Delay (tpd) 0.4 ns to 0.6 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V / 3.3 V / 5 V —
Boîtier 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA) 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Speed Grade -1X (fastest commercial) -2N (mid-grade, 0.6 ns)
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Configuration Method SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) —
Phase-Locked Loops 4 —
Compliance RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available —
Series — FLEX 10KE
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
Embedded Array Blocks (EABs) — 6
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Type de montage — Surface Mount
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis