EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K50EFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3N par Intel et EPF10K50EFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3N EPF10K50EFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Dernier achat
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $46,75
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 1,728 2880
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 360
Embedded Array Blocks (EABs) 6 10
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 191
Boîtier 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-pin FineLine BGA (FBGA-256)
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.42 µm CMOS, SRAM-based
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) IEEE Std. 1149.1 Boundary-Scan
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Typical Gates — 50,000
Total Embedded Memory — 40,960 bits
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Tolerance — 5.0 V (MultiVolt I/O interface)
Internal Frequency (max) — 166.67 MHz
Propagation Delay (typical) — 0.6 ns
Speed Grade — -3
Programming Method — In-system SRAM, JTAG or EPC configuration device
Statut RoHS — Compliant

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis