EPF6016AFC256-3 vs EPF6016BC256-3N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016AFC256-3 par Intel et EPF6016BC256-3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016AFC256-3 | EPF6016BC256-3N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $22,10 | $18,95 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | Field Programmable Gate Array (FPGA) |
| Equivalent Gates | 16K | — |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | — |
| User I/Os | 171 | 204 |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | — |
| Edge Rate | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-BGA (FineLine) |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Speed Grade | -3 | -3 |
| Configuration Method | SRAM (volatile, requires external PROM) | Serial configuration EPROM |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Typical Gate Count | — | 16,000 gates |
| Internal Frequency (max) | — | 125 MHz |
| Tension d'alimentation | — | 5 V |
| Temperature Range | — | 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) |
| Packaging | — | Tray |
| Statut RoHS | — | [DATA_NEEDED: RoHS status] |