EPF6016BC256-3 vs EPF6016AFC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-3 par Intel et EPF6016AFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016BC256-3 | EPF6016AFC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,10 | $22,10 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements (typical) | 1,320 cells | — |
| Usable Gates | 16,000 gates | — |
| User I/O Pins | 204 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | 142.86 MHz |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS |
| Core Supply Voltage | 5.0 V | 3.3 V |
| I/O Standard | 5.0 V TTL/CMOS | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA | 256-ball FineLine BGA (FBGA) |
| Nombre de broches | 256 | 256 |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (commercial) |
| Configuration | SRAM, in-system programmable | — |
| Boundary Scan | JTAG IEEE 1149.1 | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Equivalent Gates | — | 16K |
| Logic Elements (LEs) | — | 1320 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 132 |
| User I/Os | — | 171 |
| Edge Rate | — | 172 MHz |
| Speed Grade | — | -3 |
| Configuration Method | — | SRAM (volatile, requires external PROM) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |