EPF6016BC256-3 vs EPF6024ABC256-3 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-3 par Intel et EPF6024ABC256-3 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016BC256-3 | EPF6024ABC256-3 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Altera |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | Obsolete |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,10 | $20,75 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Logic Elements (typical) | 1,320 cells | — |
| Usable Gates | 16,000 gates | — |
| User I/O Pins | 204 | — |
| Maximum Internal Frequency | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS SRAM | 0.42 µm CMOS, 4-layer metal |
| Core Supply Voltage | 5.0 V | — |
| I/O Standard | 5.0 V TTL/CMOS | — |
| Boîtier | 256-ball FineLine BGA | 256-BBGA (Ball Grid Array) |
| Nombre de broches | 256 | — |
| Température de fonctionnement | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Configuration | SRAM, in-system programmable | SRAM-based, JTAG (IEEE 1149.1) and EPC device serial/parallel |
| Boundary Scan | JTAG IEEE 1149.1 | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | [DATA_NEEDED: RoHS status — datasheet ambiguous] |
| Device Type | — | FPGA (Field Programmable Gate Array) |
| Typical Gates | — | 24,000 |
| Logic Cells | — | 1,960 |
| Logic Array Blocks (LABs) | — | 196 |
| User I/Os | — | 218 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 3.3 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 3.3 V or 5.0 V (multiVolt) |
| Internal Frequency (max) | — | 142.86 MHz |
| Speed Grade | — | -3 |