EPF6016BC256-3N vs EPF6016AFC256-2 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPF6016BC256-3N par Intel et EPF6016AFC256-2 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPF6016BC256-3N | EPF6016AFC256-2 |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Obsolete | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $18,95 | $33,05 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | Field Programmable Gate Array (FPGA) | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | — |
| Typical Gate Count | 16,000 gates | — |
| User I/Os | 204 | — |
| Internal Frequency (max) | 125 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 um CMOS SRAM |
| Tension d'alimentation | 5 V | — |
| Boîtier | 256-BGA (FineLine) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm |
| Speed Grade | -3 | — |
| Temperature Range | 0 °C to +85 °C (industrial, N suffix) | — |
| Configuration Method | Serial configuration EPROM | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Packaging | Tray | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Typical Gates | — | 16,000 |
| Logic Elements | — | 1,320 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 4 x 2,048 bits |
| Maximum User I/Os | — | 171 |
| Maximum Internal Frequency | — | 172 MHz |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 3.0 V to 3.6 V |
| Température de fonctionnement | — | 0C to 85C (commercial) |
| Lead-Free | — | Yes |