EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C5 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C3N par Intel et EPM2210F256C5 par Altera. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210F256C3N EPM2210F256C5
Marque Intel Altera
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $47,10 $14,95
Series MAX II EPM2210
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Programmable Type In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) —
Macrocells 1700 —
Logic Elements / Blocks 2210 —
Number of User I/Os 204 —
Maximum Propagation Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Internal Frequency (fMAX) 304 MHz —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) —
I/O Standard Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) —
User Flash Memory 8 Kbits —
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) On-chip flash (instant-on, non-volatile)
Température de jonction en fonctionnement 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FineLine BGA (FBGA-256)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 um flash CMOS 0.18 µm flash-based
Statut RoHS Compliant (per DigiKey product page) Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) 3 (per JEDEC J-STD-020)
Device Family — MAX II
Macro Cells (Logic Elements) — 1700
Maximum Internal Frequency — 201.1 MHz
Propagation Delay — 5 ns (C5 speed grade)
User I/Os — 272
Tension d'alimentation — 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O)
Package Code — BGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial, C5 suffix)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable
On-chip User Flash Memory — 8 Kbits

Fiches techniques et ressources

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