EPM2210F256C3N vs EPM2210F256C5N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C3N par Intel et EPM2210F256C5N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210F256C3N EPM2210F256C5N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $47,10 $17,85
Series MAX II —
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Programmable Type In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1) —
Macrocells 1700 1700
Logic Elements / Blocks 2210 —
Number of User I/Os 204 —
Maximum Propagation Delay (tPD) 7 ns —
Maximum Internal Frequency (fMAX) 304 MHz —
Internal Supply Voltage 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail) —
I/O Standard Support 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt) —
User Flash Memory 8 Kbits —
Configuration Memory On-chip flash (non-volatile, instant-on) Internal flash (non-volatile, instant-on)
Température de jonction en fonctionnement 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C') —
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch 256-ball FineLine BGA (17x17mm, 1mm pitch)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Process Technology 0.18 um flash CMOS 0.18 um CMOS with on-chip flash
Statut RoHS Compliant (per DigiKey product page) Compliant
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA) —
Family — MAX II
Logic Elements — 2210
User I/Os — 204
User Flash Memory (UFM) — 8 Kbits
Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Turn-On Delay (tSU) — 11.2 ns
Maximum Internal Frequency — 201.1 MHz
Supply Voltage (VCCINT) — 2.375 V to 3.6 V (3.3 V typical)
I/O Voltage Standards — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Global Clocks — 4
Température de fonctionnement — 0C to +85C (commercial)
Programming Interface — JTAG (IEEE 1149.1) / ByteBlaster / USB-Blaster
Lead-Free — Yes

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