EPM2210F256C5 vs EPM2210F256C3N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPM2210F256C5 par Altera et EPM2210F256C3N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPM2210F256C5 EPM2210F256C3N
Marque Altera Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie NRND Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $14,95 $47,10
Device Family MAX II —
Series EPM2210 MAX II
Device Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) CPLD (Complex Programmable Logic Device)
Macro Cells (Logic Elements) 1700 —
Maximum Internal Frequency 201.1 MHz —
Propagation Delay 5 ns (C5 speed grade) —
User I/Os 272 —
Tension d'alimentation 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) —
Process Technology 0.18 µm flash-based 0.18 um flash CMOS
Boîtier 256-ball FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA (FBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Package Code BGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement 0C to +85C (commercial, C5 suffix) —
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), in-system programmable —
Configuration Memory On-chip flash (instant-on, non-volatile) On-chip flash (non-volatile, instant-on)
On-chip User Flash Memory 8 Kbits —
Statut RoHS Compliant Compliant (per DigiKey product page)
Niveau MSL 3 (per JEDEC J-STD-020) 3 (per JEDEC J-STD-020, typical for FBGA)
Programmable Type — In System Programmable (JTAG, IEEE 1149.1)
Macrocells — 1700
Logic Elements / Blocks — 2210
Number of User I/Os — 204
Maximum Propagation Delay (tPD) — 7 ns
Maximum Internal Frequency (fMAX) — 304 MHz
Internal Supply Voltage — 2.5 V / 3.3 V (on-chip regulator allows single 3.3 V rail)
I/O Standard Support — 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V LVCMOS (MultiVolt)
User Flash Memory — 8 Kbits
Température de jonction en fonctionnement — 0 C to 85 C (commercial, TJ suffix 'C')

Fiches techniques et ressources

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