EPM570F100C4N vs EPM240F100C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F100C4N par Intel et EPM240F100C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570F100C4N | EPM240F100C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $14,32 | $7,05 |
| Family | MAX II | — |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | — |
| Logic Elements | 440 LE | 240 |
| Macrocells | 440 | — |
| Maximum User I/O | 80 | — |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | 5.4 ns | — |
| User Flash Memory | 4.4 Kbits | — |
| Configuration Technology | Flash (non-volatile, instant-on) | — |
| Operating Voltage (Core) | 3.3 V (internal regulator) | — |
| I/O Voltage Support (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | — |
| Boîtier | 100-FBGA (FineLine BGA) 11 mm x 11 mm | 100-ball FineLine BGA (FBGA), 11 mm × 11 mm, 1.0 mm pitch |
| Température de fonctionnement | 0 C to +85 C (commercial) | 0 °C to +85 °C (Commercial) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| JTAG Support | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) | — |
| Hot Socketing | Yes | — |
| Series | — | MAX II |
| Device Family | — | CPLD - Complex Programmable Logic Device |
| Macro Cells | — | 192 |
| User I/Os | — | 80 |
| Propagation Delay (tPD) | — | 4.7 ns |
| Maximum Internal Frequency | — | 247.5 MHz |
| Supply Voltage - Core | — | 2.5 V / 3.3 V |
| I/O Bank Voltage Support | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.18 µm Flash |
| Configuration Memory | — | On-chip Flash (non-volatile, instant-on) |
| User Flash Memory (UFM) | — | 8 Kbit |
| Speed Grade | — | C4 (fastest) |
| Programming Interface | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| Statut RoHS | — | Compliant (lead-free) |