EPM570F256C3 vs EPM570F100C4N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM570F256C3 par Intel et EPM570F100C4N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM570F256C3 | EPM570F100C4N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $14,85 | $14,32 |
| Family | MAX II | MAX II |
| Device Type | CPLD (Complex Programmable Logic Device) | CPLD (Complex Programmable Logic Device) |
| Logic Elements / Macro Cells | 440 Logic Elements (~570 macro cells equivalent) | — |
| Maximum Operating Frequency | 304 MHz | — |
| Propagation Delay (tPD) | [DATA_NEEDED: tPD in ns] | — |
| User I/O Count | 80 (max for F256 package) | — |
| User Flash Memory | 8 Kbits | 4.4 Kbits |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt core) | — |
| Supply Voltage - I/O | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt I/O) | — |
| Process Technology | 0.18 µm | — |
| Boîtier | 256-FBGA (FineLine BGA) 17 × 17 mm | 100-FBGA (FineLine BGA) 11 mm x 11 mm |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) - ISP | — |
| Configuration Memory | Non-volatile on-chip flash | — |
| Température de fonctionnement | Commercial: 0 °C to +85 °C (C3 grade) | 0 C to +85 C (commercial) |
| Statut RoHS | Compliant | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Design Software | Quartus II / Quartus Prime (legacy support) | — |
| Logic Elements | — | 440 LE |
| Macrocells | — | 440 |
| Maximum User I/O | — | 80 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | — | 5.4 ns |
| Configuration Technology | — | Flash (non-volatile, instant-on) |
| Operating Voltage (Core) | — | 3.3 V (internal regulator) |
| I/O Voltage Support (VCCIO) | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| JTAG Support | — | Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) |
| Hot Socketing | — | Yes |