H58G46AK6PX033N vs H58G46AK6QX033 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H58G46AK6PX033N par SK hynix et H58G46AK6QX033 par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre H58G46AK6PX033N H58G46AK6QX033
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie DRAM Mobile LPDDR4
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $9,75
Type de mémoire LPDDR5 SDRAM LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM
Density 16 Gb (2 GB) 16Gb (2 GB)
Organisation de la mémoire x16 x16
Débit de données 6400 Mbps/pin 6400 Mbps per pin
Interface Standard JEDEC LPDDR5 —
VDD2 Supply Voltage 1.8 V —
VDDQ Supply Voltage 1.05 V —
VDD1 (Core) Supply Voltage 0.5 V —
Boîtier 315-ball FBGA —
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (soldered BGA)
Grade Automotive Automotive
Application Domain Mobile, automotive, industrial controllers, computing modules Automotive ADAS, infotainment, industrial computing
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Latence CAS [DATA_NEEDED: CAS latency] —
Refresh Rate [DATA_NEEDED: refresh rate specification] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Niveau MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Peak Bandwidth — 12.8 GB/s (x16 channel)
Interface — LPDDR5 (JEDEC)
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage]
Package Type — FBGA (ball grid array)
Ball Count — [DATA_NEEDED: package ball count]
AEC-Q100 — [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level]
Refresh — [DATA_NEEDED: refresh scheme]

Fiches techniques et ressources

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