H58G46AK6QX033 vs H58G56AK6PX032N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de H58G46AK6QX033 par SK hynix et H58G56AK6PX032N par SK hynix. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre H58G46AK6QX033 H58G56AK6PX032N
Marque SK hynix SK hynix
Catégorie Mobile LPDDR4 Memory ICs
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $9,75 $11,35
Type de mémoire LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM Volatile
Density 16Gb (2 GB) —
Organisation de la mémoire x16 512M x 64 (x16 device configuration)
Débit de données 6400 Mbps per pin 6400 Mbps per pin
Peak Bandwidth 12.8 GB/s (x16 channel) —
Interface LPDDR5 (JEDEC) Parallel
Grade Automotive Automotive
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage] —
Package Type FBGA (ball grid array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Type de montage Surface Mount (soldered BGA) Surface Mount
Application Domain Automotive ADAS, infotainment, industrial computing —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
AEC-Q100 [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh scheme] —
Memory Format — DRAM
Technology — LPDDR5 SDRAM
Taille de mémoire — 4 GB (32 Gb)
Supply Voltage (VDD2 / VDDQ / VDD1) — 1.8 V / 1.05 V / 0.5 V
Boîtier — 315-FBGA
Product Status — Active
Packaging — Tray
Clock Frequency — [DATA_NEEDED: Clock Frequency]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis