HI5746KCBZ vs HI5746KCB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de HI5746KCBZ par Renesas Electronics et HI5746KCB par Renesas Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

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HI5746KCBZ HI5746KCBZ - 10-Bit 40MSPS ADC, CMOS Out, SOIC-28 | Renesas

HI5746KCBZ - 10-Bit 40MSPS ADC, CMOS Out, SOIC-28 | Renesas

HI5746KCBZ ⚠ Dernier achat
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HI5746KCB HI5746KCB - 10-Bit 40MSPS ADC, 28-SOIC | Renesas/Intersil

HI5746KCB - 10-Bit 40MSPS ADC, 28-SOIC | Renesas/Intersil

HI5746KCB ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre HI5746KCBZ HI5746KCB
Marque Renesas Electronics Renesas Electronics
Catégorie ADC/DAC ADC/DAC
Statut du cycle de vie Dernier achat Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,80 $5,30
Résolution 10 bit 10 bit
Fréquence d'échantillonnage 40 MSPS 40 MSPS
Number of Channels 1 1
Architecture Pipelined (fully differential) Pipelined CMOS ADC
Input Type Differential, with internal Sample-and-Hold Differential, Single-Ended
Type de sortie CMOS, parallel —
Output Latency 7 clock cycles —
Analog Supply Voltage +5 V (typ) —
Digital Supply Voltage +5 V (typ) or +3.3 V (interface) —
Power Dissipation 225 mW at 40 MSPS (typ) —
Input Bandwidth [DATA_NEEDED: input bandwidth MHz] —
SNR [DATA_NEEDED: SNR dBFS at fin] —
SFDR [DATA_NEEDED: SFDR dBc] —
INL [DATA_NEEDED: INL LSB] —
DNL [DATA_NEEDED: DNL LSB] —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, KCBZ suffix) —
Boîtier 28-pin SOIC Wide (300 mil) 28-SOIC (Wide, 7.50 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL 1 (unlimited floor life) —
Lead-Free / RoHS Yes (RoHS compliant) —
Pin Compatibility Pin-for-pin with HI5702 / HI5703 family —
Lifecycle Note Support limited to existing adopters; last-time-buy posture —
Data Interface — Parallel CMOS (10-bit word)
Output Format — Parallel, Word Access
Nombre de broches — 28
Power Consumption — 225 mW at 40 MSPS
Latency — 7 clock cycles
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Process Technology — CMOS
Conversion Method — Flash/Pipelined hybrid
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: rohs status]

Fiches techniques et ressources

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