IRFR5305TRPBF vs IRF4905STRRPBF Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de IRFR5305TRPBF par Infineon et IRF4905STRRPBF par Infineon. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | IRFR5305TRPBF | IRF4905STRRPBF |
|---|---|---|
| Marque | Infineon | Infineon |
| Catégorie | MOSFETs | MOSFETs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,32 | $0,94 |
| Polarity | P-Channel | P-Channel |
| Drain-Source Voltage (VDS) Max | -55 V | — |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=25C | 31 A | -74 A |
| Continuous Drain Current (ID) at TC=100C | [DATA_NEEDED: ID at TC=100C] | [DATA_NEEDED: ID at TC=100C] |
| On-Resistance (RDS(on)) Max at VGS=-10V | 65 mOhm | — |
| Gate-Source Threshold Voltage (VGS(th)) | -2 V to -4 V | — |
| Gate Charge (Qg) Typ | [DATA_NEEDED: Qg typ] | — |
| Power Dissipation (PD) at TC=25C | 110 W | 170 W |
| Single-Pulse Avalanche Energy (EAS) | 270 mJ | — |
| Plage de température de fonctionnement | -55 C to +175 C | — |
| Boîtier | TO-252AA (DPAK) | D2PAK (TO-263-3) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | HEXFET (IR MOSFET) | HEXFET (Advanced Process) |
| Niveau MSL | 1 | — |
| Statut RoHS | Compliant (Pb-free PBF suffix) | Compliant |
| Lead-Free Finish | Yes (PBF suffix) | — |
| Drain-Source Voltage (VDS) | — | -55 V |
| Pulsed Drain Current (IDM) | — | [DATA_NEEDED: pulsed drain current] |
| Gate-Source Voltage (VGS) max | — | ±20 V |
| RDS(on) max at VGS=-10V | — | 20 mOhm |
| RDS(on) max at VGS=-4.5V | — | [DATA_NEEDED: RDS(on) at VGS=-4.5V] |
| Gate Threshold Voltage (VGS(th)) | — | -2.0 V to -4.0 V |
| Total Gate Charge (Qg) | — | 120 nC |
| Température de jonction en fonctionnement | — | -55 C to +175 C |
| Lead-Free | — | Yes |