K4AAG085WA-BCWE vs K4AAG165WA-BCWE Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de K4AAG085WA-BCWE par Samsung Electronics et K4AAG165WA-BCWE par Samsung Electronics. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | K4AAG085WA-BCWE | K4AAG165WA-BCWE |
|---|---|---|
| Marque | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $7,24 | $62,40 |
| Type de mémoire | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | — |
| Organisation de la mémoire | 2G x 8 | — |
| Débit de données | 3200 Mbps (DDR4-3200) | 3200 Mbps (DDR4-3200) |
| Tension d'alimentation | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Température de fonctionnement | 0 C to 85 C | -40C to +95C |
| Boîtier | 78-ball FBGA (9 x 11 mm, 0.8 mm pitch) | 96-ball FBGA |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Interface | JEDEC DDR4 | — |
| Memory Width | 8-bit | — |
| Refresh | Auto-refresh (per JEDEC DDR4) | — |
| Application Class | Main memory / embedded DRAM | — |
| Statut RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Taille de mémoire | — | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Package Dimensions | — | 13 x 9 mm |
| Ball Pitch | — | 0.8 mm |
| Type d'interface | — | Parallel, DDR4 |
| Memory Format | — | DRAM (Volatile) |
| Technology | — | DDR4 SDRAM, 8n prefetch, bank group architecture |
| Packaging | — | Tray |
| Product Status | — | Active |