LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR vs LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR par Lattice Semiconductor et LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K par Lattice Semiconductor. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Lattice Semiconductor
LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR - 1280 LUTs FPGA, 36-WLCSP | Lattice

LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR - 1280 LUTs FPGA, 36-WLCSP | Lattice

LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR ✓ Actif
Lattice Semiconductor
LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K - 1280 LUT MachXO3LF FPGA, 36-WLCSP | Lattice

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K - 1280 LUT MachXO3LF FPGA, 36-WLCSP | Lattice

LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre LCMXO3LF-1300E-5UWG36CTR LCMXO3LF-1300E-5UWG36ITR1K
Marque Lattice Semiconductor Lattice Semiconductor
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $2,84 $5,55
Product Family MachXO3 —
Sub-family MachXO3LF (Low Power, Flash-based) —
Logic Cells / LUTs 1280 LUTs —
Embedded Block RAM 65536 bit (64 kbit) —
User I/O Count 28 —
Process Technology 40 nm —
Core Supply Voltage 1.14 V to 1.26 V (1.2 V nominal) 1.14 V to 1.26 V
Température de fonctionnement 0 °C to +85 °C (Commercial) -40 °C to +100 °C (TJ)
Speed Grade 5 5
Boîtier 36-ball WLCSP / UFBGA —
Type de montage Surface Mount (WLCSP) Surface Mount
User Flash Memory 64 kbit (integrated configuration storage) —
Configuration Mode Internal Flash (self-boot, no external boot PROM) —
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL rating] —
Statut RoHS Compliant Compliant
Lead-Free / Halogen-Free Yes (Lead-Free) —
Family — MachXO3LF
Number of Logic Elements / Cells — 1280
Number of LABs / CLBs — 160
Total RAM Bits — 65536
Number of I/O — 28
Boîtier / Format — 36-UFBGA, WLCSP
Supplier Device Package — 36-WLCSP (2.54 x 2.59 mm)
Packaging — Tape & Reel (TR)
Process Variant — E (enhanced)
Configuration Memory — On-chip flash (instant-on)

Fiches techniques et ressources

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