M1AFS1500-1FGG256I vs M1AFS1500-FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS1500-FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-FG256I M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FGG256I M1AFS1500-FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $136,90 $341,46
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) Fusion Mixed-Signal FPGA (M1 series)
System Gates 1.5 million 1500000 gates
Processor Core ARM Cortex-M1 (soft core in fabric) —
User I/O 119 119
Flash Configuration Memory 276480 bits —
Logic Cells 38400 —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash-based —
Boîtier 256-LBGA (FBGA), 17x17 mm, 1.0 mm ball pitch 256-LBGA (FG256)
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial, I suffix) —
Speed Grade -1 (standard) —
Configuration Type Flash-based, instant-on, single chip —
Security 128-bit flash lock, AES decryption 128-bit flash lock with AES decryption
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) Configurable analog blocks (mixed-signal)
Clock Management Integrated CCC (clock conditioning circuits) On-chip clock generation and management circuitry
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
Flash Memory — 276480 bits
Logic Technology — 130 nm flash-based CMOS, 7-layer metal
System Performance — 350 MHz
Processor Support — ARM Cortex-M1 soft core
Configuration — Nonvolatile flash, Live at Power-Up (LAPU)
Temperature Grade — I (Industrial), -40C to +85C
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis