M1AFS1500-1FGG256K vs M1AFS1500-FG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256K par Microchip Technology et M1AFS1500-FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-1FGG256K ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-FG256 - 1.5M Gate Mixed-Signal FPGA, 119 I/O | Microchip
M1AFS1500-FG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-1FGG256K | M1AFS1500-FG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $341,46 |
| Number of Gates | 1,500,000 system gates | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| Total RAM Bits | 276480 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| Tension d'alimentation | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) | — |
| Max Frequency | 1282.05 MHz | — |
| Technology | 130 nm flash-based | — |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (256-FBGA, 17x17 mm) | — |
| Supplier Device Package | 256-FPBGA (17x17) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | -55C to +100C (TJ) | — |
| Family | Fusion Mixed-Signal FPGA | Fusion Mixed-Signal FPGA (M1 series) |
| Packaging | Tray | Tray |
| Programmable Type | In-System Programmable (flash-based, non-volatile) | — |
| Statut RoHS | RoHS3 Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Manufacturer Lead Time | 16 weeks | — |
| Product Status | Active | — |
| Manufacturer Part Number | — | M1AFS1500-FG256 |
| System Gates | — | 1.5 M |
| User I/O | — | 119 |
| Flash Memory Bits | — | 276480 |
| Process Technology | — | 130 nm flash |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 1.5 V |
| Boîtier | — | 256-LBGA (FBGA) |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Minimum Operating Temperature | — | 0 C |
| Maximum Operating Temperature | — | +70 C |
| Analog Peripherals | — | Configurable analog block (Fusion family) |
| Configuration | — | Flash-based (non-volatile, instant-on) |
| Niveau MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |