M1AFS1500-2FG256 vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-2FG256 M1AFS1500-2FG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FG256 ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-2FG256 M1AFS1500-2FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $280,68 $124,50
Family Fusion (AFS) Mixed-Signal FPGA, M1 (ARM Cortex-M1) variant —
System Gates 1500000 1,500,000
Logic Cells 38400 38,400
User I/O 119 —
Configuration Memory 276480 bits (flash-based) —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 ARM Cortex-M1
Core Supply Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm CMOS flash —
Speed Grade -2 -2
Boîtier 256-LBGA (FBGA, 256-ball) —
Type de montage Surface Mount —
Configuration Non-volatile flash, instant-on, JTAG programming —
Security 128-bit flash lock + AES decryption —
Analog Peripherals Configurable analog blocks (ADC, voltage/current monitors) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Statut RoHS Lead free / RoHS Compliant —
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/O — 119
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fiches techniques et ressources

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