M1AFS1500-2FGG256 vs A3P600-FG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology et A3P600-FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
A3P600-FG256 - ProASIC3 Flash FPGA 600K Gates 256-BGA | Microchip
A3P600-FG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-2FGG256 | A3P600-FG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $124,50 | $48,90 |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| System Gates | 1,500,000 | 600000 |
| Logic Cells | 38,400 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | — |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 119 | — |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Flash Memory Bits (reported) | 276480 | — |
| Technology | CMOS, 130nm class | — |
| Speed Grade | -2 | — |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | — |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +70C | — |
| Analog Blocks | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) | — |
| Programming Type | Flash-based (in-system programmable) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: RAM block count] | — |
| Family | — | ProASIC3 (Flash FPGAs) |
| Logic Elements | — | 7K LEs (VersaTiles) |
| Embedded SRAM | — | 110592 bits (True Dual-Port) |
| User I/O | — | 177 |
| Core Supply Voltage | — | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) |
| Process Technology | — | 130-nm, 7-layer metal (6 copper), flash-based CMOS |
| Maximum System Performance | — | Approx. 231 MHz |
| Configuration Technology | — | On-chip flash, reprogrammable, single-chip |
| Power-Up Behavior | — | Instant On Level 0 support |
| Boîtier | — | 256-LBGA / FBGA (17x17 mm, 1 mm pitch) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | 0 C to 85 C (TJ) |
| I/O Banks | — | 4 (independent VCCIBx supplies) |
| Statut RoHS | — | RoHS non-compliant (per Microchip USA listing) |
| Manufacturer Lead Time | — | 8 weeks |