M1AFS1500-2FGG256 vs M1AFS1500-1FGG256K Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256K par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-1FGG256K ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS1500-2FGG256 | M1AFS1500-1FGG256K |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $124,50 | $0,00 |
| Series | M1AFS1500 (Fusion) | — |
| System Gates | 1,500,000 | — |
| Logic Cells | 38,400 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Number of I/O | 119 | 119 |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | 1.5 V | — |
| Flash Memory Bits (reported) | 276480 | — |
| Technology | CMOS, 130nm class | 130 nm flash-based |
| Speed Grade | -2 | — |
| Boîtier / Format | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) | 256-LBGA (256-FBGA, 17x17 mm) |
| Ball Pitch | 1.00 mm | — |
| Style de montage | SMD/SMT | — |
| Plage de température de fonctionnement | 0C to +70C | — |
| Analog Blocks | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) | — |
| Programming Type | Flash-based (in-system programmable) | — |
| Packaging | Tray | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Total RAM Blocks | [DATA_NEEDED: RAM block count] | — |
| Number of Gates | — | 1,500,000 system gates |
| Total RAM Bits | — | 276480 |
| Tension d'alimentation | — | 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal) |
| Max Frequency | — | 1282.05 MHz |
| Supplier Device Package | — | 256-FPBGA (17x17) |
| Type de montage | — | Surface Mount |
| Température de fonctionnement | — | -55C to +100C (TJ) |
| Family | — | Fusion Mixed-Signal FPGA |
| Programmable Type | — | In-System Programmable (flash-based, non-volatile) |
| Statut RoHS | — | RoHS3 Compliant |
| Lead Free Status | — | Lead Free |
| Manufacturer Lead Time | — | 16 weeks |
| Product Status | — | Active |