M1AFS1500-FG256I vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-FG256I par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-FG256I M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I - Fusion Mixed-Signal FPGA, 1.5M Gates | Microchip

M1AFS1500-FG256I ✓ Actif
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M1AFS1500-2FGG256 M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-2FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-FG256I M1AFS1500-2FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $341,46 $124,50
Family Fusion Mixed-Signal FPGA (M1 series) —
System Gates 1500000 gates 1,500,000
User I/O 119 —
Flash Memory 276480 bits —
Logic Technology 130 nm flash-based CMOS, 7-layer metal —
System Performance 350 MHz —
Core Supply Voltage 1.5 V —
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Processor Support ARM Cortex-M1 soft core —
Security 128-bit flash lock with AES decryption —
Configuration Nonvolatile flash, Live at Power-Up (LAPU) —
Temperature Grade I (Industrial), -40C to +85C —
Analog Features Configurable analog blocks (mixed-signal) —
Clock Management On-chip clock generation and management circuitry —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
Series — M1AFS1500 (Fusion)
Logic Cells — 38,400
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/O — 119
Tension d'alimentation de fonctionnement — 1.5 V
Flash Memory Bits (reported) — 276480
Technology — CMOS, 130nm class
Speed Grade — -2
Boîtier / Format — 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256)
Ball Pitch — 1.00 mm
Style de montage — SMD/SMT
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C
Analog Blocks — Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture)
Programming Type — Flash-based (in-system programmable)
Packaging — Tray
Total RAM Blocks — [DATA_NEEDED: RAM block count]

Fiches techniques et ressources

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