M1AFS250-1FG256 vs M1AFS250-FG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-1FG256 par Microchip Technology et M1AFS250-FG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-1FG256 M1AFS250-1FG256 - 250K Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-1FG256 - 250K Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-1FG256 ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-1FG256 M1AFS250-FG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $117,83 $112,00
Family Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1)
System Gates 250000 gates 250000
Processor Core ARM Cortex-M1 —
User I/O 114 —
User Flash Memory 36864 bits —
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Technology 130 nm flash-based —
Maximum Performance 1282.05 MHz (per FindIC spec summary) —
Configuration Flash-based, live at power-up —
Security 128-bit flash lock, AES decryption —
Boîtier 256-LBGA (FG256) —
Type de montage Surface Mount —
Analog Blocks Integrated configurable analog (Fusion) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] RoHS Non-Compliant (contains lead)
Manufacturer Part Number — M1AFS250-FG256
Logic Cells — 6144
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale — 350 MHz
Number of I/O — 114
RAM Bits — 36864
Process Technology — 130 nm
Configuration Memory — Flash (nonvolatile)
Plage de température de fonctionnement — 0C to +70C
Boîtier / Format — 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch
Style de montage — SMD/SMT
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Series — M1AFS250

Fiches techniques et ressources

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