M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-1FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS250-1FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS250-1FG256I M1AFS250-1FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, 114 I/O | Microchip

M1AFS250-1FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, 114 I/O | Microchip

M1AFS250-1FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $96,50
Series M1AFS250 (Fusion) Fusion (M1 - with ARM Cortex-M1)
System Gates 250,000 gates 250000 gates
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) —
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] [DATA_NEEDED: MSL level]
D Flip-Flops (DFF) — 36864
Total I/O — 114
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Configuration Type — Flash-based (live at power-up)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1 soft core
Analog Features — Configurable analog blocks, clock generation and management
On-chip Memory — Flash memory blocks
Température de fonctionnement — -40C to +85C (industrial, suffix I)
Speed Grade — -1
Boîtier — 256-LBGA (FBGA)
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm x 1.2 mm height
Type de montage — Surface Mount
Supplier Device Package — 256-LBGA
Total RAM — [DATA_NEEDED: Total RAM bits]
Embedded Block RAM (eSRAM) — [DATA_NEEDED: eSRAM size]

Fiches techniques et ressources

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