M1AFS250-2FGG256 vs M1AFS1500-2FGG256 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-2FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip
M1AFS250-2FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS1500-2FGG256 - 1.5M Gate Fusion FPGA with Cortex-M1 | Microchip
M1AFS1500-2FGG256 ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS250-2FGG256 | M1AFS1500-2FGG256 |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $83,12 | $124,50 |
| Family | Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA | — |
| System Gates | 250000 gates | 1,500,000 |
| Registers (D-Flip-Flops) | 36864 | — |
| User I/O | 114 | — |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 | ARM Cortex-M1 |
| Core Supply Voltage | 1.5 V | — |
| Process Technology | 130 nm flash-based | — |
| Configuration Memory | Flash (in-system programmable, instant-on) | — |
| Analog Features | Configurable analog block, voltage monitoring | — |
| Clock Management | On-chip clock generation and management circuitry | — |
| Boîtier | 256-LBGA (FGG256) | — |
| Type de montage | Surface Mount | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Speed Grade | -2 | -2 |
| Total RAM | [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity] | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Series | — | M1AFS1500 (Fusion) |
| Logic Cells | — | 38,400 |
| Fréquence d'horloge maximale | — | 350 MHz |
| Number of I/O | — | 119 |
| Tension d'alimentation de fonctionnement | — | 1.5 V |
| Flash Memory Bits (reported) | — | 276480 |
| Technology | — | CMOS, 130nm class |
| Boîtier / Format | — | 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) |
| Ball Pitch | — | 1.00 mm |
| Style de montage | — | SMD/SMT |
| Plage de température de fonctionnement | — | 0C to +70C |
| Analog Blocks | — | Configurable analog (Fusion mixed-signal architecture) |
| Programming Type | — | Flash-based (in-system programmable) |
| Packaging | — | Tray |
| Moisture Sensitivity Level | — | [DATA_NEEDED: MSL level] |
| Total RAM Blocks | — | [DATA_NEEDED: RAM block count] |