M1AFS250-FG256I vs M1AFS250-1FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-FG256I par Microchip Technology et M1AFS250-1FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-FG256I M1AFS250-FG256I - 250K FPGA, 256-LBGA | Microchip

M1AFS250-FG256I - 250K FPGA, 256-LBGA | Microchip

M1AFS250-FG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS250-1FG256I M1AFS250-1FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, 114 I/O | Microchip

M1AFS250-1FG256I - 250K Gate Fusion FPGA, 114 I/O | Microchip

M1AFS250-1FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-FG256I M1AFS250-1FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $33,10 $96,50
Series Fusion Fusion (M1 - with ARM Cortex-M1)
Number of Gates 250000 —
Number of I/O 114 —
Total RAM Bits 36864 —
Number of Logic Elements [DATA_NEEDED: Number of Logic Elements] —
Tension d'alimentation 1.425V ~ 1.575V —
Température de fonctionnement -40C ~ +100C (TJ) -40C to +85C (industrial, suffix I)
Boîtier / Format 256-LBGA —
Supplier Device Package 256-FPBGA (17x17) 256-LBGA
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Status Active —
Manufacturer Lead Time 16 weeks —
Process Technology 130nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
System Performance 350 MHz —
Core ARM Cortex-M1 —
Speed Grade [DATA_NEEDED: speed grade] -1
Statut RoHS RoHS Non-Compliant —
Lead Free Status Contains Lead —
System Gates — 250000 gates
D Flip-Flops (DFF) — 36864
Total I/O — 114
Core Supply Voltage — 1.5 V (1.425 V to 1.575 V)
Configuration Type — Flash-based (live at power-up)
Embedded Processor — ARM Cortex-M1 soft core
Analog Features — Configurable analog blocks, clock generation and management
On-chip Memory — Flash memory blocks
Boîtier — 256-LBGA (FBGA)
Package Dimensions — 17 mm x 17 mm x 1.2 mm height
Total RAM — [DATA_NEEDED: Total RAM bits]
Embedded Block RAM (eSRAM) — [DATA_NEEDED: eSRAM size]
Moisture Sensitivity Level — [DATA_NEEDED: MSL level]

Fiches techniques et ressources

Parcourir tous les produits Créer un BOM Demander un devis