M1AFS250-FGG256 vs M1AFS250-FGG256I Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-FGG256 par Microchip Technology et M1AFS250-FGG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Microchip Technology
M1AFS250-FGG256 - 250K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip
M1AFS250-FGG256 ✓ ActifMicrochip Technology
M1AFS250-FGG256I - 250K Gate Fusion FPGA 114 I/O | Microchip
M1AFS250-FGG256I ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | M1AFS250-FGG256 | M1AFS250-FGG256I |
|---|---|---|
| Marque | Microchip Technology | Microchip Technology |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $88,00 | $49,50 |
| Family | Fusion (M1 series, mixed-signal FPGA) | — |
| System Gates | 250,000 | 250K |
| Logic Cells | 6144 | — |
| User I/O | 114 | 114 |
| Embedded Processor | ARM Cortex-M1 (M1 variants) | ARM Cortex-M1 |
| Fréquence d'horloge maximale | 350 MHz | — |
| Configuration Memory | Flash-based, live at power-up | On-chip flash (non-volatile) |
| Flash Memory Bits | 36864 | — |
| Technology | CMOS | — |
| Boîtier | 256-LBGA (FGG256), 1.0 mm ball pitch | 256-LBGA (FGG256) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Statut RoHS | RoHS Compliant | Compliant |
| Lead Free Status | Lead Free | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | -40C to +85C (Industrial) |
| Tension d'alimentation | [DATA_NEEDED: core supply voltage] | — |
| Analog Peripherals | Configurable analog (voltage/temperature monitoring) | — |
| Clock Management | On-chip clock generation and management circuitry | — |
| Series | — | Fusion (M1AFS) |
| D Flip-Flops / Registers | — | 36864 |
| Core Supply Voltage | — | 1.5 V |
| Fabric Speed Metric | — | 1.0989 GHz (per distributor listing) |
| Process Technology | — | 130 nm flash-based |
| Ball Pitch | — | 1.0 mm |
| Packaging | — | Tray |