M1AFS600-1FGG484 vs M7AFS600-FG484I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS600-1FGG484 par Microchip Technology et M7AFS600-FG484I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS600-1FGG484 M1AFS600-1FGG484 - Fusion FPGA, 600K Gates, 172 I/O | Microchip

M1AFS600-1FGG484 - Fusion FPGA, 600K Gates, 172 I/O | Microchip

M1AFS600-1FGG484 ✓ Actif
Microchip Technology
M7AFS600-FG484I M7AFS600-FG484I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG484I - 600K-Gate Fusion Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FG484I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS600-1FGG484 M7AFS600-FG484I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $59,50 $273,98
Family Fusion Fusion (Mixed-Signal FPGA)
Number of System Gates 600K —
Number of I/O 172 —
Number of RAM Bits 110592 —
Boîtier 484-BGA (FBGA) 484-Ball FBGA (FG484)
Core Voltage 1.5V —
Maximum Internal Frequency 1282.05 MHz —
Technology 130nm —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Plage de température de fonctionnement [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] —
Statut RoHS RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Lead Free Status Lead Free —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 —
Flash-Based Configuration Yes —
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
System Gates — 600K
Maximum Operating Frequency — 1098.9 MHz
Embedded Flash (Configuration/System) — 110592 bits
User I/O — 172
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm
Processor Support — ARM CoreMP7
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Configuration Type — Flash-based (live at power-up)
Analog Peripherals — Yes (mixed-signal front end)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — Active (per Microchip/Microsemi product lines)

Fiches techniques et ressources

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