M7AFS600-FGG256I vs A3PE600-FG256I Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M7AFS600-FGG256I par Microchip Technology et A3PE600-FG256I par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M7AFS600-FGG256I M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I - 600K-Gate Mixed-Signal FPGA | Microchip

M7AFS600-FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
A3PE600-FG256I A3PE600-FG256I - 600K Gate Flash FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3PE600-FG256I - 600K Gate Flash FPGA, 256-FBGA | Microchip

A3PE600-FG256I ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M7AFS600-FGG256I A3PE600-FG256I
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $44,60
Family Fusion Mixed-Signal FPGA ProASIC3E
System Gates 600K —
User I/O 119 —
Boîtier 256-LBGA (FBGA), 1 mm ball pitch 256-FBGA (LBGA), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Core Voltage 1.5 V —
Process Technology 130 nm —
Maximum System Frequency 1098.9 MHz (per distributor parametric listing) 350 MHz
Embedded Processor ARM CoreMP7 —
Fabric Type Flash-based, non-volatile, instant-on —
Analog Subsystem Integrated configurable analog (per Microchip Fusion family page) —
On-chip Flash Memory Yes (large flash memory blocks, per Microchip Fusion family page) —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry (PLLs) —
Temperature Grade Industrial (I suffix) —
Plage de température de fonctionnement -40C to +85C (industrial grade standard range) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL Level] —
Thermal Resistance (theta_JA) [DATA_NEEDED: Thermal Resistance] —
Logic Gates — 600000
D Flip-Flops (DFFs) — 13824
CLBs / VersaTiles — 13824
Number of User I/O — 165
Core Supply Voltage — 1.425 V to 1.575 V
Technology — 130 nm CMOS flash-based
Configuration Memory — Nonvolatile Flash (single-chip, live at power-up)
Température de fonctionnement — -40C to +100C (TJ), industrial
Statut RoHS — RoHS Non-Compliant (contains lead; FGG variant is green)
Lead Free Status — Contains Lead
Speed Grade — Standard (-1)

Fiches techniques et ressources

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