MC9RS08KB12CSG574 vs MC9RS08KB4CWJ Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9RS08KB12CSG574 par NXP Semiconductors et MC9RS08KB4CWJ par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MC9RS08KB12CSG574 - 8-bit RS08 MCU, 12KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB12CSG574 ⚠ Dernier achatNXP Semiconductors
MC9RS08KB4CWJ - 8-bit RS08 MCU, 4KB Flash, 20MHz | NXP
MC9RS08KB4CWJ ✗ Fin de vieComparaison des spécifications
| Paramètre | MC9RS08KB12CSG574 | MC9RS08KB4CWJ |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Fin de vie |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $1,85 | $1,49 |
| Core | RS08 (8-bit) | — |
| Program Memory | 12 KB (12K x 8) Flash | — |
| RAM | [DATA_NEEDED: RAM size] | — |
| Maximum CPU Frequency | 20 MHz | — |
| Boîtier | 16-SOIC | 20-pin SOIC (wide-body, tube) |
| Nombre de broches | 16 | — |
| Operating Voltage Range | [DATA_NEEDED: operating voltage range] | — |
| Plage de température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | [DATA_NEEDED: MSL moisture sensitivity level] |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] |
| Lead-Free | [DATA_NEEDED: lead-free status] | — |
| Sans halogène | [DATA_NEEDED: halogen-free status] | — |
| Family | RS08KB | — |
| Largeur du bus de données | 8-bit | 8-bit |
| Number of I/O | [DATA_NEEDED: GPIO count] | 18 |
| Core Processor | — | RS08 |
| Core Size | — | 8-bit |
| CPU Speed | — | 20 MHz |
| Program Memory Size | — | 4 KB (4K x 8) Flash |
| RAM Size | — | 126 B |
| EEPROM Size | — | None (Flash-based) |
| Supply Voltage Range | — | 2.5 V to 5.5 V |
| Connectivity | — | I2C, SPI |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| Instruction Set | — | HC08 subset + BGND |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +85C |
| Debug Interface | — | Background Debug Mode (BDM) |