MC9S08AC32MFUE vs MC9S12D32MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08AC32MFUE par NXP Semiconductors et MC9S12D32MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08AC32MFUE MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE - 8-Bit 40MHz 32KB Flash MCU 64-QFP | NXP

MC9S08AC32MFUE Nrnd
NXP Semiconductors
MC9S12D32MFUE MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE - 16-Bit 25MHz HCS12 MCU | NXP | Automotive

MC9S12D32MFUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08AC32MFUE MC9S12D32MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,86 $26,40
Core HCS08 (8-bit) —
Program Memory 32 KB Flash —
RAM 2 KB —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Tension d'alimentation 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 54 (38 GPIOs by package variation) —
ADC 10-bit —
Communication Interfaces SPI, SCI (UART), I2C —
Timers Multi-channel 16-bit + PWM —
Watchdog Yes (independent clock source) —
Température de fonctionnement -40 C to +125 C —
Boîtier 64-QFP (14x14 mm) 80-QFP (14 x 14 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Niveau MSL [DATA_NEEDED: MSL level] —
Statut RoHS Compliant —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) —
Processor Core — HCS12
Processor Series — S12D
Largeur du bus de données — 16 bit
Fréquence d'horloge maximale — 25 MHz
Program Memory Size — 32 KB (32K x 8)
Program Memory Type — Flash
RAM Size — 4K x 8 bytes
EEPROM Size — 1K x 8 bytes
Number of I/O — 59
Connectivity — CANbus, I2C, SCI, SPI
Peripherals — PWM, WDT
Operating Voltage — 2.5 V / 5 V
Nombre de broches — 80 pins
Statut du cycle de vie — NRND
RoHS — Not stated in verified data

Fiches techniques et ressources

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