MC9S08DV16CLC vs MC9S08AW32CPUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV16CLC par NXP Semiconductors et MC9S08AW32CPUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DV16CLC MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC - 8-bit 40MHz 16KB Flash MCU w/ CAN | NXP | LQFP-32

MC9S08DV16CLC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08AW32CPUE MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE - S08 8-Bit MCU 32KB 40MHz LQFP-64 | NXP

MC9S08AW32CPUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DV16CLC MC9S08AW32CPUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,32 $6,10
Core S08 (8-bit CISC) —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM 1 KB 2KB
Supply Voltage Range 2.7 V to 5.5 V 2.7 V to 5.5 V
I/O Pins 25 —
ADC 10-channel, 12-bit —
CAN Controller 1 x CAN 2.0 —
Serial Interfaces I2C, LINbus (SCI), SCI, SPI —
PWM Channels Yes (integrated PWM module) —
Timers Multiple (incl. RTC) —
Watchdog Timer (WDT) Yes —
Low-Voltage Detect (LVD) Yes —
Power-On Reset (POR) Yes —
Debug Interface Background Debug Mode (BDM) Single-wire background debug mode (BDM)
Boîtier 32-LQFP (7x7 mm) 64-LQFP (10x10 mm, 0.5 mm pitch, MO-220)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Température de fonctionnement -40C to +85C (industrial) -40C to +85C
Statut RoHS Compliant —
Core Processor — S08
Core Size — 8-Bit
Max Clock Speed — 40 MHz
Internal Bus Frequency — 20 MHz
Flash Memory — 32KB (32K x 8)
I/O Count — 38
ADC Resolution — 10-bit
Instruction Set — HC08 with added BGND instruction
Packaging — Tray
Statut du cycle de vie — NRND (Not Recommended for New Designs)
Family — S08AW (AW60/48/32/16)

Fiches techniques et ressources

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