MC9S08DV60AMLH vs S9S08DN32F2VLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DV60AMLH par NXP Semiconductors et S9S08DN32F2VLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DV60AMLH MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH - 8-bit MCU 60KB Flash 40MHz CAN LIN | NXP

MC9S08DV60AMLH ✓ Actif
NXP Semiconductors
S9S08DN32F2VLC S9S08DN32F2VLC - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-32 | NXP

S9S08DN32F2VLC - 8-bit S08 MCU 32KB Flash 40MHz LQFP-32 | NXP

S9S08DN32F2VLC ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DV60AMLH S9S08DN32F2VLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,85 $0,00
Core Processor S08 (HCS08), 8-bit S08 (8-bit CISC)
Core Size 8-Bit 8-Bit
Speed 40MHz CPU (20MHz bus) —
Program Memory Size 60KB (60K x 8) —
Program Memory Type FLASH —
RAM Size 3K x 8 1KB
Number of I/O 53 —
Input-Only Pins 1 —
ADC Resolution 12-bit —
ADC Channels 16 —
ADC Conversion Time 2.5 us —
Connectivity CAN (MSCAN), LIN master —
Oscillator Type External —
Interrupt/Reset Sources Up to 32 —
Tension d'alimentation 3.3V/5V 3.3 V / 5 V
Boîtier / Format 64-LQFP (10x10 mm) —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray Tray
Instruction Set HC08 with added BGND instruction —
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
Flash Memory — 32KB (32K x 8)
Température de fonctionnement — -40C to +105C
Boîtier — 32-LQFP (7x7 mm)
Number of Pins / Terminals — 32
Terminal Form — Gull Wing
Package Shape — Square
Analog Comparators — 2 (dual)
Embedded CAN — Yes (DN family feature)
On-Chip Debug / Emulation — Yes (background debug)
Automotive Qualification — Yes (S9 automotive grade)
Primary Optimization — Motor control

Fiches techniques et ressources

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