MC9S08DZ16CLC vs MC9S08DZ60CLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DZ16CLC par NXP Semiconductors et MC9S08DZ60CLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ16CLC MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DZ60CLC MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DZ16CLC MC9S08DZ60CLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $3,32 $4,40
Core Architecture HCS08 (8-bit) —
CPU Frequency 40 MHz (20 MHz bus) —
Program Memory (Flash) 16 KB (16K x 8) —
RAM Size 1 KB (1024 x 8) 4 KB (4K x 8)
Boîtier / Format 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Number of I/O 25 25
Tension d'alimentation 3.3 V / 5 V [DATA_NEEDED: supply voltage range]
Température de fonctionnement -40 C to +85 C (industrial) [DATA_NEEDED: operating temperature range]
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Communication Interfaces CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI, I2C —
Oscillator Type External External
Instruction Set HC08 with BGND HC08 with added BGND instruction
Interrupt Sources Up to 32 —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Lead-Free / RoHS Yes (per NXP product page) —
Series — MC9S08DZ60
Core — HCS08 (40-MHz CPU, 20-MHz bus)
Core Size — 8-bit
Program Memory Size — 60 KB (60K x 8) Flash
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
Interrupt / Reset Sources — Up to 32
Packaging — Tray
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Communication Peripherals — CAN, SCI, SPI, I2C (S08DZ family)

Fiches techniques et ressources

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