MC9S08DZ60CLC vs MC9S08DZ16CLC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08DZ60CLC par NXP Semiconductors et MC9S08DZ16CLC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08DZ60CLC MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC - 8-bit HCS08 MCU 60KB Flash 32-LQFP | NXP

MC9S08DZ60CLC ✓ Actif
NXP Semiconductors
MC9S08DZ16CLC MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC - 8-bit 40MHz S08DZ CAN MCU, 16KB Flash | NXP

MC9S08DZ16CLC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08DZ60CLC MC9S08DZ16CLC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $4,40 $3,32
Series MC9S08DZ60 —
Core HCS08 (40-MHz CPU, 20-MHz bus) —
Core Size 8-bit —
Program Memory Size 60 KB (60K x 8) Flash —
RAM Size 4 KB (4K x 8) 1 KB (1024 x 8)
Fréquence d'horloge maximale 40 MHz —
Number of I/O 25 25
Boîtier / Format 32-LQFP (7x7 mm) 32-LQFP (7x7 mm)
Oscillator Type External External
ADC 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion 24-channel, 12-bit, 2.5 us conversion
Interrupt / Reset Sources Up to 32 —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with BGND
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V / 5 V
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C (industrial)
Packaging Tray —
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Communication Peripherals CAN, SCI, SPI, I2C (S08DZ family) —
Core Architecture — HCS08 (8-bit)
CPU Frequency — 40 MHz (20 MHz bus)
Program Memory (Flash) — 16 KB (16K x 8)
Communication Interfaces — CAN 2.0A/B, SCI (UART), SPI, I2C
Interrupt Sources — Up to 32
Lead-Free / RoHS — Yes (per NXP product page)

Fiches techniques et ressources

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