MC9S08QD4CSC vs MC9S08PA16VTG Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QD4CSC par NXP Semiconductors et MC9S08PA16VTG par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MC9S08QD4CSC | MC9S08PA16VTG |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Fin de vie | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $0,00 | $2,10 |
| Core Processor | S08 (HCS08), 8-bit CISC | S08 |
| Core Size | 8-bit | 8-Bit |
| Fréquence d'horloge maximale | 16 MHz | — |
| Flash Memory | 4 KB (4K x 8) | — |
| RAM | 256 B | — |
| Tension d'alimentation | 3.3 V / 5 V | — |
| ADC Resolution | 10-bit | — |
| ADC Channels | 4 | — |
| General-Purpose I/O | 6 | — |
| Instruction Set | HC08 with added BGND instruction | — |
| Debug Interface | Background debugging system (single-wire BDM) | — |
| Boîtier | 8-SOIC | 16-TSSOP (0.173, 4.40 mm Width) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Packaging | Tube | — |
| Température de fonctionnement | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | — |
| Life Cycle Stage | End of Life (per NXP product page) | — |
| Maximum CPU Speed | — | 20 MHz |
| Program Memory Size | — | 16 KB (16K x 8) |
| Program Memory Type | — | FLASH |
| RAM Size | — | 2 KB |
| EEPROM Size | — | 256 bytes |
| Supply Voltage Range | — | 2.7 V to 5.5 V |
| Number of I/O | — | 14 |
| Connectivity | — | I2C, LINbus, SPI, UART/USART |
| Peripherals | — | LVD, POR, PWM, WDT |
| ADC | — | 10-bit, multi-channel |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +105C |
| Statut du cycle de vie | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |