MC9S08QG8CFFE vs MC9S08QD2MPC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08QG8CFFE par NXP Semiconductors et MC9S08QD2MPC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08QG8CFFE MC9S08QG8CFFE - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFFE - 8-bit S08 MCU, 8KB Flash, 20MHz | NXP

MC9S08QG8CFFE ✗ Fin de vie
NXP Semiconductors
MC9S08QD2MPC MC9S08QD2MPC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP DIP-8

MC9S08QD2MPC - 8-bit S08 MCU, 2KB Flash, 16MHz | NXP DIP-8

MC9S08QD2MPC ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08QG8CFFE MC9S08QD2MPC
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Fin de vie Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $1,49
Core Processor S08 —
Core Size 8-Bit —
Bus Speed 20 MHz —
Flash Memory 8KB (8K x 8) —
Instruction Set HC08 with added BGND instruction HC08 with BGND extension
Boîtier 16-QFN-EP (5x5 mm) with exposed pad 8-pin PDIP (DIP-8)
Type de montage Surface Mount Through-Hole
Supplier Device Package QFN-16 —
Program Memory Type FLASH —
On-Chip Debug Background debugging system with breakpoint capability —
Family HCS08 / S08QG —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] -40 C to +85 C
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: supply voltage range] 2.7 V to 5.5 V
RAM Size [DATA_NEEDED: RAM size] —
Number of I/O [DATA_NEEDED: number of GPIO] —
Peripherals Serial interfaces and peripherals typical of S08QG family —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Statut du cycle de vie End of Life (per NXP product page) —
Core — HCS08 (S08QD family)
Largeur du bus de données — 8 bit
Program Memory — 2 KB Flash
RAM — 128 bytes
Maximum CPU Frequency — 16 MHz
ADC — 4-channel, 10-bit
General-Purpose I/O — 6 pins
Watchdog — Yes (COP with dedicated internal oscillator)
Debug Interface — Background Debug Mode (BDM)
Internal Clock — Yes (internal oscillator, no external crystal required)
Packaging — Tube
Lead-Free — Yes

Fiches techniques et ressources

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