MC9S08SH8MTG vs MC9S08SH4CFK Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S08SH8MTG par NXP Semiconductors et MC9S08SH4CFK par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S08SH4CFK MC9S08SH4CFK - 40MHz 8-Bit 4KB MCU | NXP | 24-QFN

MC9S08SH4CFK - 40MHz 8-Bit 4KB MCU | NXP | 24-QFN

MC9S08SH4CFK ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S08SH8MTG MC9S08SH4CFK
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND Fin de vie
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $1,55 $0,00
Core Processor HCS08 (S08 core, 8-bit CISC) —
Core Size 8-bit —
Maximum CPU Frequency 40 MHz —
Program Memory (Flash) 8 KB (8K x 8) —
RAM Size 512 x 8 (512 B) —
EEPROM Size Not present (Flash-only) —
Operating Voltage Range 2.7 V to 5.5 V —
Number of I/O Pins 13 —
Boîtier 16-pin TSSOP (Tape and Reel) 24-QFN-EP, 4 mm x 4 mm
Type de montage Surface Mount No-lead surface mount
Connectivity I2C, LINbus, SCI, SPI —
Peripherals LVD, POR, PWM, WDT, ACMP —
ADC 12-channel, 10-bit, 2.5 µs conversion —
Temperature Sensor Internal (ADC channel) —
Interrupt Sources Up to 32 —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) —
Lead-Free / RoHS Yes (per Mouser listing) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Product Type — 8-bit S08SH microcontroller
Processor Core — HCS08 CPU
Fréquence d'horloge maximale — 40 MHz
Flash Memory — 4 KB (4K x 8)
Largeur du bus de données — 8 bit
RAM Memory — 256 B
Supply Voltage Range — 2.7 V to 5.5 V
ADC Resolution — 10 bit
ADC Channel Count — 12 channels
Interrupt and Reset Sources — Up to 32 sources
Integrated Peripherals — Timers and ADC
Operating Application Range — Low-end 5 V embedded applications
Package Code — HVQCCN
Terminal Count — 24 terminals
Temperature Grade — Industrial
Process Technology — 0.25 µm
Power Consumption — Low-power operation
Statut du cycle de vie — End of Life

Fiches techniques et ressources

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