MC9S12A64CFUE vs MC9S12D64MFUE Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12A64CFUE par NXP Semiconductors et MC9S12D64MFUE par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12D64MFUE MC9S12D64MFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64MFUE - HCS12 16-bit MCU, 64KB Flash, 80-QFP | NXP

MC9S12D64MFUE Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12A64CFUE MC9S12D64MFUE
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $21,95 $8,35
Manufacturer NXP Semiconductors —
Series HCS12 (S12A family) —
Core Processor HCS12 —
Core Size 16-bit —
Architecture CISC —
Maximum CPU Speed 25 MHz —
Program Memory Size 64 KB (64K x 8) Flash 64 KB (64K x 8)
RAM Size 4 KB (4K x 8) —
EEPROM Size 1 KB (1K x 8) —
Supply Voltage Range 2.35 V to 5.25 V —
Number of I/O Pins 59 —
Boîtier / Format 80-QFP, 14 x 14 mm —
ADC 8-channel, 10-bit 2 x 10-bit, 8 channels each (16 ADC channels total)
Connectivity CAN, I2C, SCI (UART), SPI —
PWM Channels 8 channels, 16-bit 8 channels
Timers ECT (4-ch 16-bit), PIT, RTI —
Watchdog Timer Yes (COP/CWDT) —
Operating Temperature Grade Industrial / Automotive AEC-Q100 —
Type de montage Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount (SMD/SMT)
Part Status Active / NRND —
Statut RoHS Compliant Compliant
Core Architecture — HCS12 (16-bit CISC)
CPU Core — S12 CPU V2
Operating Frequency — 25 MHz
Program Memory Type — Flash
Boîtier — 80-QFP (14 x 14 mm), also called PQFP-80
Tension d'alimentation — 2.5 V / 5 V
Number of I/O — 59
Capture/Compare Timers — 8-channel Enhanced Capture Timer (ECT)
Communication Interfaces — 2 x SCI, 1 x SPI, 1 x IIC, 1 x CAN 2.0, 1 x BDLC
Plage de température de fonctionnement — -40 C to +125 C
Automotive Qualification — AEC-Q100
Packaging Method (tray / reel) — Tray
Approximate Weight — 0.033 oz (per supplier catalog)
Debug Interface — BDM (Background Debug Mode)
Watchdog / COP — Yes (COP reset, watchdog timer)

Fiches techniques et ressources

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