MC9S12XHZ256VAG vs MC9S12HZ128VAL Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MC9S12XHZ256VAG par NXP Semiconductors et MC9S12HZ128VAL par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MC9S12XHZ256VAG MC9S12XHZ256VAG - 16-bit MCU 256KB Flash 80MHz 144-LQFP | NXP

MC9S12XHZ256VAG - 16-bit MCU 256KB Flash 80MHz 144-LQFP | NXP

MC9S12XHZ256VAG Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MC9S12XHZ256VAG MC9S12HZ128VAL
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $15,20 $10,40
Core Architecture HCS12X (16-bit) —
CPU Clock Frequency 80 MHz —
Program Memory (Flash) 256 KB (256K x 8) —
RAM 12 KB —
Boîtier 144-LQFP (20x20 mm) 112-LQFP (20x20 mm)
Température de fonctionnement -40C to +105C (Automotive) -40C to +105C
Nombre de broches 144 —
CAN Channels (MSCAN) 4 —
ADC 16-channel, 10-bit [DATA_NEEDED: ADC channels/resolution]
Display Controller Integrated TFT driver + LCD driver —
Coprocessor XGATE RISC coprocessor —
PWM Channels 8 channels —
Debug Interface BDM (Background Debug Mode) + JTAG —
Tension d'alimentation 3.15 V to 5.5 V —
Statut RoHS Compliant Compliant
Type de montage Surface Mount (Gull Wing) Surface Mount
Temperature Grade Automotive (VAG suffix) —
Core Processor — HCS12
Core Size — 16-Bit
Core Speed — 25 MHz
Program Memory Size — 128 KB (128K x 8) Flash
RAM Size — [DATA_NEEDED: RAM size]
EEPROM Size — [DATA_NEEDED: EEPROM size]
Number of I/O — 85
Connectivity — CANbus, EBI/EMI, I2C, SCI, SPI
Peripherals — LCD, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
Tension d'alimentation de fonctionnement — [DATA_NEEDED: VDD range]
Series — HCS12 (MCS12H family)
Part Status — Not For New Designs (NRND)

Fiches techniques et ressources

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