MCF52212CAE50 vs MCF52236AF50 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF52212CAE50 par NXP Semiconductors et MCF52236AF50 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF52212CAE50 MCF52236AF50
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie NRND NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $6,74 $9,18
Core ColdFire V2 (32-bit RISC, 68k-derived) —
CPU Clock Speed 50 MHz —
Program Memory (Flash) 64 KB (64K x 8) 256 KB (256K x 8)
RAM 8 KB (8K x 8) —
Number of I/O Pins 56 56
Boîtier / Format 64-LQFP (10x10 mm) 80-LQFP (14x14 mm)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
USB Interface USB On-The-Go (OTG) integrated —
UART 3 —
SPI 1 —
I2C 2 —
Temperature Grade Industrial —
Température de fonctionnement -40C to +85C [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant
Lead Free [DATA_NEEDED: lead free] Yes
Core Architecture — ColdFire V2 (32-bit RISC)
Core Frequency — 50 MHz
RAM Size — 32 KB (32K x 8)
Tension d'alimentation — 3.0 V to 3.6 V
Oscillator Type — Internal
Communication Interfaces — Ethernet (10/100), CAN 2.0B, I2C x2, SPI x2, UART x3
ADC — 12-bit, up to 8 channels [DATA_NEEDED: exact channel count]
Timers — 4 x 32-bit (capture/compare/PWM) [DATA_NEEDED: PWM channel count]
Ethernet Controller — Integrated 10/100 MAC + PHY
Packaging — Tray

Fiches techniques et ressources

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