MCF52233CVM60 vs MCF52234CVM60 Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MCF52233CVM60 par NXP Semiconductors et MCF52234CVM60 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MCF52233CVM60 - ColdFire V2 32-bit MCU 60MHz 256KB Flash 121-MAPBGA | NXP
MCF52233CVM60 NrndNXP Semiconductors
MCF52234CVM60 - 32-Bit ColdFire V2 MCU 60MHz 256KB Flash | NXP
MCF52234CVM60 NrndComparaison des spécifications
| Paramètre | MCF52233CVM60 | MCF52234CVM60 |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $14,85 | $12,55 |
| Core Architecture | ColdFire V2 (CFV2) 32-bit RISC | ColdFire V2 (32-bit RISC) |
| Fréquence d'horloge maximale | 60 MHz | — |
| Program Memory (Flash) | 256 KB (256K x 8) | 256 KB (256K x 8) |
| SRAM | 32 KB | — |
| Operating Voltage | 3.0 V to 3.6 V | — |
| Température de fonctionnement | -40 C to +85 C (industrial) | — |
| Boîtier | 121-MAPBGA (12x12 mm, 0.8 mm pitch) | 121-MAPBGA (12x12 mm) |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Ethernet | 10/100 MAC with MII/RMII interface | Integrated 10/100 FEC + EPHY |
| USB | USB 2.0 Full-Speed Device/Host/OTG with on-chip transceiver | — |
| CAN | 1x CAN 2.0B controller | — |
| UART | 3 (one with IrDA) | — |
| I2C | 2 | — |
| QSPI | 1 | — |
| ADC | 12-bit, 8 channels | 12-bit |
| DMA Channels | 16 (eDMA) | 4 |
| Timers | 4 x 32-bit (plus PIT/RTC) | — |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Niveau MSL | 3 (168 hours) | 3 |
| Supply Current (typical) | [DATA_NEEDED: ICC typical] | — |
| Maximum CPU Frequency | — | 60 MHz |
| RAM Size | — | 32 KB (32K x 8) |
| Tension d'alimentation | — | 3.3 V |
| Number of I/O Pins | — | 80 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40C to +85C (industrial) |
| Packaging | — | Tray |
| Statut du cycle de vie | — | NRND (Not Recommended for New Designs) |