MCF5329CVM240J vs MCF53281CVM240 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MCF5329CVM240J par NXP Semiconductors et MCF53281CVM240 par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MCF53281CVM240 MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 - ColdFire V3 MPU, 240MHz, 256-MAPBGA | NXP

MCF53281CVM240 Nrnd

Comparaison des spécifications

Paramètre MCF5329CVM240J MCF53281CVM240
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Actif NRND
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $25,95 $25,20
Core Architecture ColdFire V3 (Version 3) variable-length RISC Version 3 ColdFire
Largeur du bus de données 32 bit —
Fréquence d'horloge maximale 240 MHz —
Program Memory Type ROMless (external flash required) ROMless (external memory required)
Boîtier 256-MAPBGA 17 mm × 17 mm, 1.0 mm pitch 256-MAPBGA (17x17 mm)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount
On-chip SRAM [DATA_NEEDED: on-chip SRAM size] —
Ethernet Integrated Fast Ethernet MAC (10/100) —
USB USB On-The-Go (OTG) controller —
SD Host Controller eSDHC (enhanced SDHC) —
CAN FlexCAN —
Serial Interfaces UART, SPI, I2C —
External Memory Support DDR SDRAM, NAND flash, NOR flash, SRAM —
JTAG Debug Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan + BDM) —
Température de fonctionnement [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tension d'alimentation [DATA_NEEDED: core I/O supply voltage] —
Processor Series MCF532xx —
Statut RoHS ROHS3 Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status from NXP product page]
Core — ColdFire V3 (variable-length RISC, 32-bit)
Maximum Core Frequency — 240 MHz
On-chip Program Memory — None
RAM Size — 32K x 8 (256 Kbit on-chip SRAM)
Number of I/O — 94
Oscillator Type — External
Integrated LCD Controller — Yes (first LCD controller integrated on ColdFire family)
Debug Interface — JTAG (IEEE 1149.1), BDM
Operating Temperature Grade — Industrial
Packaging — Tray
Lead-Free — [DATA_NEEDED: lead-free status]
Connectivity — Ethernet MAC, USB OTG, CAN

Fiches techniques et ressources

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