MCIMX6Q6AVT10AC vs MCIMX6D4AVT10AC Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MCIMX6Q6AVT10AC par NXP Semiconductors et MCIMX6D4AVT10AC par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MCIMX6Q6AVT10AC | MCIMX6D4AVT10AC |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | NRND | NRND |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $24,10 | $52,10 |
| Series | i.MX 6Quad | i.MX 6 |
| Core Architecture | ARM Cortex-A9 MPCore (4 cores) | ARM Cortex-A9 |
| Core Count | 4 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | 32-bit |
| Maximum CPU Frequency | 1.0 GHz | — |
| Graphics Processor | Vivante GC2000 (3D) + GC355 (3D) + GC320 (2D) | — |
| Video Processing | 1080p60 H.264 BP/MP/HP encode/decode, VP8 decode | — |
| Memory Interface | DDR3 / LPDDR2, 32-bit and 64-bit, up to 2 GB | 32-bit DDR3 / LPDDR2 |
| Display Interfaces | HDMI 1.4, LVDS (2x), MIPI-DSI (2 lanes), parallel RGB | — |
| Peripheral Interfaces | USB 2.0 with PHY, PCIe 2.0, SATA II, Gigabit Ethernet (2x), CAN (2x), UART, SPI, I2C, I2S, ESAI | — |
| Security | High Assurance Boot (HAB), cryptographic accelerators, RNG | — |
| Plage de température de fonctionnement | -40C to +125C (Tj, automotive grade) | — |
| Package Type | FCBGA-624 (21 mm x 21 mm, 0.8 mm pitch) | — |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Niveau MSL | 3 (per JEDEC J-STD-020) | 3 (per JEDEC J-STD-020) |
| Statut RoHS | Compliant | Compliant |
| Product Status | NRND (Not Recommended for New Designs) | — |
| Product Type | — | Applications Processor (MPU) |
| Sub-Family | — | i.MX 6Dual (i.MX6D) |
| Number of Cores | — | 2 |
| Maximum CPU Clock | — | 1.0 GHz |
| Graphics Accelerator | — | Vivante GC2000 + GC355 + GC320 (2D/3D/OpenGL ES) |
| Boîtier | — | 624-FCBGA (21x21 mm) |
| Température de fonctionnement | — | -40C to +125C (Automotive) |
| Display Interface | — | LVDS (dual-channel), parallel RGB, HDMI |
| Connectivity | — | 2x Gigabit Ethernet, USB 2.0 w/ PHY, PCIe Gen 2.0, SATA II |
| Process Node | — | 40 nm CMOS |
| Instruction Set | — | ARMv7-A + NEON + VFPv3 |
| Supplier Device Package | — | 624-LFBGA / FCBGA 21x21 |