MPC8306SVMABDCA vs MPC8306VMACDCA Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8306SVMABDCA par NXP Semiconductors et MPC8306VMACDCA par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8306SVMABDCA - PowerQUICC II Pro MPU, e300, 133MHz | NXP
MPC8306SVMABDCA ⚠ Dernier achat
Comparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8306SVMABDCA | MPC8306VMACDCA |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Dernier achat | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,00 | $11,56 |
| Core Architecture | PowerPC e300c3 (Power Architecture) | PowerPC e300c3 (32-bit) |
| Core Count | 1 | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Core Frequency | 133 MHz | 200 MHz |
| Memory Controller | DDR2 up to 333 MHz data rate | DDR1/DDR2 SDRAM, 16-bit data |
| On-chip Cache | 32 KB instruction / 32 KB data | — |
| Ethernet | Dual 10/100 MAC with MII/RMII | 2x 10/100 MAC (RGMII + MII/RMII) |
| USB | USB 2.0 Full-Speed | USB 2.0 Full-Speed host/device |
| Connectivity | QUICC Engine (HDLC, TDM), 2x UART | — |
| Boîtier | 369-MAPBGA (19x19 mm, 0.8 mm pitch) | 369-PBGA (19x19 mm, 1.0 mm pitch) |
| Température de fonctionnement | 0C to +105C | 0 C to +105 C |
| Tension d'alimentation | 1.0 V core / 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V I/O | — |
| Statut RoHS | Compliant (lead-free) | Compliant |
| Lead-Free | Yes | — |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Instruction Set | — | Power Architecture, Book E |
| L1 Cache | — | 16 KB instruction / 16 KB data |
| CAN | — | 2x CAN 2.0 |
| HDLC/TDM | — | 4 channels |
| PCI | — | 32-bit PCI 2.2 |
| Encryption | — | [DATA_NEEDED: SEC accelerator presence on this specific variant] |
| Type de montage | — | Surface Mount (BGA) |