MPC8308CVMADD vs MPC8308VMADD Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de MPC8308CVMADD par NXP Semiconductors et MPC8308VMADD par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
NXP Semiconductors
MPC8308CVMADD - PowerQUICC II Pro SoC 266MHz | NXP Semiconductors
MPC8308CVMADD ✓ ActifComparaison des spécifications
| Paramètre | MPC8308CVMADD | MPC8308VMADD |
|---|---|---|
| Marque | NXP Semiconductors | NXP Semiconductors |
| Catégorie | Microcontrollers | Microcontrollers |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $17,60 | $28,45 |
| Manufacturer | NXP Semiconductors (formerly Freescale) | NXP Semiconductors |
| Series | PowerQUICC II Pro | — |
| Core | e300c3 (Power Architecture Book-E) | — |
| Core Count | 1 | 1 |
| Core Frequency | 266 MHz | — |
| Largeur du bus de données | 32-bit | — |
| Instruction Cache | 16 KB | — |
| Data Cache | 16 KB | — |
| Memory Controller | DDR2 up to 266 MHz data rate | DDR2 SDRAM up to 266 MHz |
| PCI Express | 1 x PCIe interface | 1 x PCIe x1 link |
| Ethernet MACs | 2 x 10/100/1000 (MII, RGMII) | — |
| USB | USB 2.0 | USB 2.0 (Host/Device) |
| Local Bus | Yes (with NAND flash support) | — |
| Boîtier | 473-MAPBGA (19x19 mm) | 473-MAP-BGA (19x19 mm) |
| Température de fonctionnement | -40C to +105C (extended) | 0 C to +105 C (Industrial) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: confirm from lot] | [DATA_NEEDED: RoHS status from datasheet] |
| Series / Family | — | PowerQUICC II Pro - MPC8308 |
| Core Architecture | — | Power Architecture e300c3 (32-bit) |
| CPU Frequency | — | 266 MHz |
| Operating Voltage (Core) | — | 1.0 V |
| Operating Voltage (I/O) | — | 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Process Technology | — | 0.09 um CMOS |
| Integrated Ethernet | — | 2 x 10/100/1000 Mbps MAC (RGMII) |