MPC8347VRADDB vs MPC8343CVRADDB Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de MPC8347VRADDB par NXP Semiconductors et MPC8343CVRADDB par NXP Semiconductors. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

NXP Semiconductors
MPC8347VRADDB MPC8347VRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8347VRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-HBGA | NXP

MPC8347VRADDB ⚠ Dernier achat
NXP Semiconductors
MPC8343CVRADDB MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP

MPC8343CVRADDB - PowerQUICC II Pro SoC, 266MHz, 620-BGA | NXP

MPC8343CVRADDB ✗ Fin de vie

Comparaison des spécifications

Paramètre MPC8347VRADDB MPC8343CVRADDB
Marque NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Catégorie Microcontrollers Microcontrollers
Statut du cycle de vie Dernier achat Fin de vie
Core Architecture e300 (Power Architecture Book-E, 32-bit) PowerPC e300 (Power Architecture)
Core Frequency 266 MHz 266 MHz
Température de fonctionnement 0 C to +105 C -40C to +105C
Silicon Revision Rev 2 —
Instruction Cache (L1) 32 KB —
Data Cache (L1) 32 KB —
Boîtier 620-pin HBGA (29x29 mm) —
Memory Controller DDR1/DDR2, 64-bit, with ECC DDR1 / DDR2 with ECC
PCI Interface 32-bit / 66 MHz PCI 2.2 —
Ethernet 10/100/1000 Mbit/sec (1 GbE MAC) Dual 10/100/1000 Mbps (GMII/RGMII/TBI)
USB USB 2.0 (host and device) USB 2.0 Hi-Speed (Host/Device)
Security Engine SEC 2.0 (AES, 3DES, SHA, IPSec, SSL/TLS) Yes (MPC8343E variant - encryption acceleration)
Type de montage Surface Mount (BGA) Surface Mount (BGA)
Statut RoHS Compliant (Pb-free) —
Tension d'alimentation 1.1 V core / 3.3 V I/O (dual-rail) —
Nombre de broches 620 —
MPU Series PowerQUICC II Pro (MPC83xx) —
Family — PowerQUICC II Pro (MPC8343E)
Largeur du bus de données — 32-bit
Supply Voltage (Core) — 1.2 V
I/O Voltage — 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V
Package Type — 620-HBGA (29x29 mm, 1 mm pitch)
Nombre de broches — 620
PCI — Dual PCI 2.3
Process Technology — 0.13 um CMOS
Lead Free / RoHS — Yes (lead-free BGA)
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]

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